田召明
【姓名】 田召明
【职称】
【研究领域】 材料科学;电力工业;工业通用技术及设备;
【研究方向】 铁电薄膜的制备和物理特性研究
【发表文献关键词】 铁电薄膜,射频磁控溅射法,疲劳特性,PZT铁电薄膜,印迹,矫顽,界面层,钛酸铅,无机非金属材料,结晶取向,剩余极化,铁电性,矫顽场,升温速率,退火方式,电压偏移量,快速退火,电学性能,热处理,PZT薄...
【工作单位】 电子科技大学
【曾工作单位】 电子科技大学;
【所在地域】 成都
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[1]田召明,张树人,陈富贵,杨成韬.退火工艺对Pb(Zr_(0.55)Ti_(0.45))O_3铁电薄膜结晶取向的影响[J]信息记录材料.2005,(03)
[2]陈富贵,杨成韬,刘敬松,田召明,彭家根,张树人.PZT铁电薄膜的印迹研究[J]电子元件与材料.2005,(05)
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[1]田召明.PZT薄膜的铁电性和极化反转特性研究[D].电子科技大学.2005
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[1]田召明;张树人;刘劲松;陈富贵;杨成韬;.铁电薄膜极化反转电流的电场和温度特性研究[A].第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ.2004-09-01
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