学者知网节

【姓名】	王守绪
【职称】	副教授;
【研究领域】	无线电电子学;电力工业;无机化工;
【研究方向】	电子材料研究及应用、先进印制电路技术研究与开发工作
【发表文献关键词】	铂膜传感器,计算机技术与化学,玻璃,薄膜,Sol-Gel法,化学信息,发光材料,钨铼合金,钛酸盐,制作,玻璃粉体,Interne,Internet网,双网络膜电极,计算机,膜电极,ZnO-,稀土,闪火...
【工作单位】	电子科技大学
【曾工作单位】	电子科技大学;
【所在地域】	四川成都

中国期刊全文数据库 共找到110篇

[1]王骥腾;何潇熙;杨瑞泉;王守绪;何为;周明吉;陈苑明;.有机添加剂协同调控陶瓷基板厚铜电沉积[J]电镀与精饰.2026,(04)

[2]吴宜骏;王翀;王城;徐国兴;洪延;王守绪;李玖娟;周国云;何为;.不溶性析氧阳极在电镀中的应用及研究进展[J]电镀与精饰.2026,(06)

[3]李玖娟;谢开彬;王守绪;洪延;周国云;王翀;文泽生;许永强;蒲泽;.噻吩基导电聚合物在能源储存与光电转化中研究进展[J]功能材料.2025,(08)

[4]郑家翀;何为;陈先明;李志丹;洪延;王守绪;罗毓瑶;陈苑明;.镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究[J]电镀与精饰.2024,(01)

[5]陈苑明;魏树丰;郑莉;王守绪;何为;.PCB电镀铜知识（4）：电镀铜添加剂及其作用机理[J]印制电路信息.2024,(02)

[6]黄倩;王守绪;洪延;周国云;李玖娟;赖勃;孙炳合;毛永胜;周先文;.基于铑活化环氧树脂基板表面化学镀铜技术探究[J]印制电路信息.2024,(S1)

[7]朱永康;黄清华;周国云;王守绪;杨文君;.LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究[J]印制电路信息.2023,(02)

[8]房成玲;何为;齐国栋;李超谋;王守绪;周国云;唐耀;苏新虹;叶依林;陈苑明;.无氰镀银技术的研究进展[J]电镀与精饰.2023,(08)

[9]王翀;彭逸霄;李玖娟;周国云;陈苑明;王守绪;何为;.大马士革电镀铜超级填充研究进展和展望[J]中国科学:化学.2023,(10)

[10]高奇;贾维;周国云;张伟豪;王守绪;何为;陈苑明;唐耀;朱永康;黄清华;.印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究[J]印制电路信息.2021,(S2)

中国重要会议全文数据库 共找到3篇

[1]苟雪萍;周国云;陈世金;何为;王守绪;张胜涛;廖超慧;郭茂桂;.聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究[A].第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集.2018-10-26

[2]包生祥;王守绪;范荣奎;赵登华;.行波管用钨铼合金中高含量铼的X-射线荧光光谱测定[A].全国地球化学分析学术报告会与X射线光谱分析研讨会论文集.2003-08-01

[3]王华;何为;刘忠祥;王守绪;.电解液组成对电沉积制备氧化亚铜晶体生长机理的研究[A].第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（10）.2007-11-01

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