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胡立业
【姓名】
胡立业
【职称】
教授;
【研究领域】
材料科学;工业通用技术及设备;电力工业;
【研究方向】
铁电薄膜材料方向的研究
【发表文献关键词】
铁电薄膜,电畴结构,临界尺寸,表征方法,射频磁控溅射法,钛酸锶钡薄膜,εr-E曲线,电滞回线,BST薄膜,研究进展,介电系数,扫描力显微镜,高分辨透射电镜,铁电体,BaxSr1-xTiO3,性能研究,...
【工作单位】
电子科技大学
【曾工作单位】
电子科技大学;
【所在地域】
成都
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到4篇
[1]符春林;杨传仁;陈宏伟;王迎新;胡立业;.
铁电薄膜中的电畴研究进展
[J]材料导报.2004,(10)
[2]陈宏伟,杨传仁,符春林,裴亚芳,胡立业.
射频磁控溅射法制备BST薄膜及性能研究
[J]压电与声光.2005,(03)
[3]胡立业;杨传仁;符春林;陈宏伟;.
钛酸锶钡薄膜C-V曲线不对称现象研究
[J]功能材料.2005,(11)
[4]胡立业,杨传仁,陈宏伟.
热释电材料热释电系数的测试实验
[J]实验科学与技术.2005,(S1)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]胡立业.
钛酸锶钡薄膜介电非线性特性研究
[D].电子科技大学.2007
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研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
邓亮
北京航空航天大学
奥山雅则
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王迎新
电子科技大学
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复旦大学
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桂林电子工业学院
王悦辉
华南理工大学
饶韫华
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华中科技大学
卢春如
华中理工大学
刘兴阶
华中理工大学
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
符春林
电子科技大学
2
杨传仁
电子科技大学
2
裴亚芳
电子科技大学
1
陈宏伟
电子科技大学
2
王迎新
电子科技大学
1
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