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候正则
【姓名】
候正则
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】
气敏元件,a-Fe_2O_3,玻璃添加剂,厚膜技术,α-Fe_2O_3,气敏性,厚膜,敏度,粉体,气敏机理,吸附氧,元件,敏感膜,加热功率,玻璃粘结剂,厚膜浆料,吸附层,系玻璃,化学共沉淀法,全膜,
【工作单位】
电子科技大学
【曾工作单位】
电子科技大学;
【所在地域】
成都
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
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文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到1篇
[1]王恩信,候正则,恽正中.
厚膜α-Fe_2O_3气敏元件的研制
[J]地质科技管理.1994,(03)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]王恩信;候正则;姜斌;恽正中;.
低烧结温度、低介电系数基极材料的研究
[A].第二届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1995-10-23
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