顾永莲
【姓名】 顾永莲
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 微电子封装方面的研究
【发表文献关键词】 无铅焊料,挠性,印制板,反应润湿,聚醚醚酮,液晶聚合物,可靠性,无铅焊点,因素,聚酰亚胺,无铅化,可靠性问题,印制电路,板基,金属间化合物,焊接工艺参数,润湿性,剥离强度,吸湿性,工艺角度,研究热点问...
【工作单位】 电子科技大学
【曾工作单位】 电子科技大学;
【所在地域】 四川成都
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[1]杨邦朝,顾永莲.新型挠性印制电路板基材[J]印制电路信息.2004,(10)
[2]杨邦朝,顾永莲.无铅焊料的研究(1)——反应润湿性[J]印制电路信息.2005,(05)
[3]顾永莲,杨邦朝.无铅焊点的可靠性问题[J]电子与封装.2005,(05)
[4]顾永莲,杨邦朝.电子焊料的无铅化及可靠性问题[J]功能材料.2005,(04)
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[1]顾永莲.球栅阵列封装焊点的失效分析及热应力模拟[D].电子科技大学.2005
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[1]任辉;杨邦朝;苏宏;顾永莲;蒋明;.BGA焊点的失效分析及热应力模拟[A].第十四届全国混合集成电路学术会议论文集.2005-09-01
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