何进
【姓名】 何进
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;计算机硬件技术;
【研究方向】 操作系统安全、虚拟技术及云安全等方面的研究
【发表文献关键词】 PTCR薄膜,溶胶包裹再凝胶工艺,复合型材料,钕钛钡,钐钛钡,外延区优化,微波介质陶瓷,亲水处理,介质谐振器,最佳分割长度,硅片直接键合,比导通电阻R_(on),VDMOS,复合薄膜,四元系,接触角,...
【工作单位】 电子科技大学
【曾工作单位】 电子科技大学;
【所在地域】 四川成都
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[9]何进,陈星弼,杨传仁,王新.直接键合硅片的亲水处理及其表征[J]半导体技术.1999,(05)
[10]何进,陈星弼,王新.硅片直接键合的微观动力学研究[J]半导体技术.1999,(06)
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