陈宏伟
【姓名】 陈宏伟
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;材料科学;
【研究方向】 铁电薄膜和微波陶瓷
【发表文献关键词】 BST薄膜,射频磁控,无机陶瓷,锶钡,钛酸锶钡薄膜,钛酸,电畴,无机非金属材料,溅射,薄膜结构,铁电性能,退火工艺,电滞回线,保温时间,薄膜的微结构,微结构,铁电薄膜,微结构研究,退火气氛,XPS研究...
【工作单位】 电子科技大学
【曾工作单位】 电子科技大学;
【所在地域】 四川成都
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[1]傅觉锋;陈宏伟;刘金旭;张继华;.玻璃基键合技术研究进展[J]电子与封装.2025,(07)
[2]方针;张继华;高莉彬;陈宏伟;李文磊;梁天鹏;蔡旭东;蔡星周;贾惟聪;郭欢;李勇;.基于玻璃通孔的Ka波段宽带滤波封装天线(英文)[J]Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering.2023,(06)
[3]曾虹铭;唐昭焕;陈宏伟;黄俊;陈容;.一种43 GHz超高带宽线性驱动电路设计[J]微电子学.2023,(02)
[4]刘钟喆;高莉彬;梁可欣;方针;陈宏伟;张继华;.Effect of external electric field on crystalline structure and dielectric properties of Bi_(1.5)MgNb_(1.5)O_7 thin films[J]Chinese Physics B.2021,(10)
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[7]黄鸿;杨传仁;魏猛;陈宏伟;陈书涛;张继华;.改性BaTiO_3/PVDF复合薄膜的制备及介电性能[J]压电与声光.2015,(03)
[8]张鹏;杨传仁;曾理;陈宏伟;杨俊峰;张继华;.被釉BeO基片薄膜电阻器的设计和制备[J]压电与声光.2015,(03)
[9]曾理;陈宏伟;雷贯寰;张鹏;张继华;杨传仁;.BeO陶瓷基片表面平整化改性工艺研究[J]压电与声光.2015,(04)
[10]陈小浪;张龙龙;戴雨涵;陈宏伟;杨传仁;张继华;.掺杂Li_2O-K_2O-Al_2O_3石英陶瓷的性能研究[J]压电与声光.2014,(03)
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[1]陈宏伟.基于GIS的道路交通管理系统的设计与实现[D].电子科技大学.2015
[2]陈宏伟.BST非线性铁电薄膜材料研究[D].电子科技大学.2005
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[2]张继华;王磊;陈宏伟;杨传仁;.Zn-Ti-Te系低温微波介质薄膜研究[A].TFC'13全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集.2013-10-13
[3]杨传仁;张继华;娄非志;余为国;莫尚军;张琴;陈宏伟;.薄膜无源集成技术及其应用[A].TFC’09全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集.2009-08-15
[4]杨传仁;陈宏伟;张继华;姬洪;王波;贺伟;唐海军;廖宇;.介质移相器用铁电薄膜研究[A].TFC’09全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集.2009-08-15
[5]陈宏伟;杨传仁;裴亚芳;张继华;.PST陶瓷的微结构和电性能研究[A].第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2).2007-11-01
[6]唐海军;杨传仁;陈宏伟;张继华;冯术成;.后处理工艺对BST薄膜残余应力的影响的分析[A].第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2).2007-11-01
[7]张继华;杨传仁;陈宏伟;王曦;.碳纳米管的改性及其场发射性能研究[A].第十六届全国半导体物理学术会议论文摘要集.2007-09-01
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