肖夏
【姓名】 肖夏
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 互连效应,SPICE模拟,RLC电路模型,互连线,趋肤效应,导体,串扰,线元,RLC电路,电感,过冲,串扰噪声,片内互连,趋肤深度,RC模型,电感耦合,频率,驱动电阻,单位长度,芯片内,
【工作单位】 德国开姆尼兹技术大学
【曾工作单位】 德国开姆尼兹技术大学;
【所在地域】 德国
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[1]阮刚,肖夏,朱兆.低介电常数(lowk)介质在ULSI中的应用前景[J]电子学报.2000,(11)
[2]宋任儒,阮刚,梁擎擎,朱兆旻,肖夏,ReinhardStreiter,ThomasOtto,ThomasGessner.用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型[J]微电子学.2000,(05)
[3]朱兆旻,肖夏,阮刚,宋任儒,刘勇.一种新的求解ULSI双介质互连电容的模拟电荷法[J]半导体学报.2001,(02)
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