张银霞
【姓名】 张银霞
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 硅片,损伤,检测,超精密加工,亚表面,损伤检测,超精密加工表面,单晶硅片,损伤层,微法,检测方法,残余应力,亚表面结构,非晶层,拉曼光谱仪,拉曼光谱,魔镜,相位转换,X射线,工作台速度,
【工作单位】 大连理工大学
【曾工作单位】 大连理工大学;
【所在地域】 大连
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[1]张银霞.单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D].大连理工大学.2006
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