于大全
【姓名】 于大全
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅钎料,Sn-Bi-Ag,熔点,Sn9Zn,润湿性,微观组织,合金,SnZnBi,钎料,复合钎料,化合物层,Sn-9Zn,稀土,显微结构,钎焊接头,润湿力,界面反应,润湿角,稀土氧化物,金属间化合物...
【工作单位】 大连理工大学
【曾工作单位】 大连理工大学;
【所在地域】 大连
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[1]何大鹏;于大全;王来;C M L Wu;.铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响[J]中国有色金属学报.2006,(04)
[2]于大全,赵杰,王来.稀土元素对Sn-9Zn合金润湿性的影响[J]中国有色金属学报.2003,(04)
[3]段莉蕾,于大全,赵杰,王来.Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构[J]中国有色金属学报.2004,(05)
[4]刘晓英,于大全,马海涛,谢海平,王来.Y_2O_3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料[J]电子工艺技术.2004,(04)
[5]谢海平,于大全,马海涛,王来.Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织、润湿性和力学性能[J]中国有色金属学报.2004,(10)
[6]王来,马海涛,谢海平,于大全.Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度[J]大连理工大学学报.2005,(05)
[7]于大全,段莉蕾,赵杰,王来,C.M.L.Wu.Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究[J]材料科学与工艺.2005,(05)
[8]王来;何大鹏;于大全;赵杰;马海涛;.倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状[J]材料导报.2005,(09)
[9]王秀敏,于大全,刘瑞岩,王来.时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析[J]理化检验(物理分册).2005,(03)
[10]黄明亮,于大全,王来,王富岗.Sn-6Bi-2Ag(Cu,Sb)无铅钎料合金微观组织分析[J]中国有色金属学报.2002,(03)
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中国博士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]于大全.电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D].大连理工大学.2004
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