何大鹏
【姓名】 何大鹏
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 凸点下金属层(UBM),金属间化合物(IMC),剥落,钎料球,倒装芯片技术,研究现状,钎焊,界面反应,回流焊,金属间化合物层,反应时,界面强度,长时间,无铅钎料,扩散行为,反应行为,封装技术,扇贝,反...
【工作单位】 大连理工大学
【曾工作单位】 大连理工大学;
【所在地域】 大连
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中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]王来;何大鹏;于大全;赵杰;马海涛;.倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状[J]材料导报.2005,(09)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]何大鹏.合金元素对二元Sn基钎料钎焊界面IMC的影响[D].大连理工大学.2006
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