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[1]李庆忠;于秀坤;苏建修;.IC制造中平坦化技术的性能与分析[J]沈阳航空工业学院学报.2006,(01)
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[2]苏建修,康仁科,郭东明.超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J]半导体技术.2003,(10)
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[3]郭东明,康仁科,苏建修,金洙吉.超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展[J]机械工程学报.2003,(10)
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[4]孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修.化学机械抛光中的硅片夹持技术[J]半导体技术.2004,(04)
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[5]李秀娟,金洙吉,苏建修,康仁科,郭东明.铜化学机械抛光中的平坦性问题研究[J]半导体技术.2004,(07)
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[6]苏建修,郭东明,康仁科,金洙吉,李秀娟.硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析[J]中国机械工程.2005,(09)
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[7]苏建修,康仁科,郭东明,金洙吉,李秀娟.集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究[J]润滑与密封.2005,(03)
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[8]李秀娟,金洙吉,苏建修,康仁科,郭东明.铜布线化学机械抛光技术分析[J]中国机械工程.2005,(10)
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[9]李秀娟,金洙吉,康仁科,郭东明,苏建修.ULSI制造中铜化学机械抛光的腐蚀磨损机理分析[J]润滑与密封.2005,(04)
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[10]李秀娟,金洙吉,康仁科,郭东明,苏建修.抛光液中缓蚀剂对铜硅片的影响[J]半导体学报.2005,(11)
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