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靳永欣
【姓名】
靳永欣
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】
电子封装,热弹性力学,热应力,封装体,有限元分析,焊点可靠性,热循环寿命,热载荷,有限元,优化设计,温度场,数值模拟分析,温度分布,热生成,热膨胀系数,硅片,最大应力,热变形,有限元数值模拟,等效应力...
【工作单位】
大连理工大学
【曾工作单位】
大连理工大学;
【所在地域】
辽宁大连
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
0
/
3
2
3
1
39
1917
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到2篇
[1]葛增杰;顾元宪;靳永欣;赵国忠;.
PBGA封装体的热-结构数值模拟分析及其优化设计
[J]大连理工大学学报.2006,(05)
[2]葛增杰,顾元宪,王宏伟,靳永欣.
电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析
[J]大连理工大学学报.2005,(03)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]靳永欣.
集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计
[D].大连理工大学.2004
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研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
富宝连
北京航空航天大学
朱晶
北京航空航天大学
谭艳辉
北京科技大学
南海
北京科技大学
Shi
香港科技大学
杨震
重庆工业职业技术学院
高尚通
中国信息产业部电子第十三研究...
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
顾元宪
大连理工大学
2
葛增杰
大连理工大学
2
赵国忠
大连理工大学
1
王宏伟
大连理工大学
1
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
田民波
清华大学
1
贾松良
清华大学
3
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