金井朋子
【姓名】 金井朋子
【职称】
【研究领域】 口腔科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 软激光,牙本质过敏,工作端,同济医院,透入,医科大学,口腔科,光纤,操作方法,牙根尖,工作头,临床疗效,本法,疗时,或检查,乐意接受,凸透镜,随访时间,主要优点,无痛苦,
【工作单位】 城西齿科大学
【曾工作单位】 城西齿科大学;
【所在地域】
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[1]辜祖谦,武华,吴慧华,金井朋子.软激光治疗牙本质过敏(86例疗效初步报告)[J]牙体牙髓牙周病学杂志.1992,(02)
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