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【姓名】	李新宇
【职称】
【研究领域】	金属学及金属工艺;工业通用技术及设备;物理学;
【研究方向】	电子陶瓷制备及陶瓷金属封接技术研究
【发表文献关键词】	陶瓷-金属封接,粘合剂,封接强度,金属化膏剂,乙基纤维素,丝网印刷,玻璃相,金属化层,溶剂,气密性,毛细管,封接质量,涂层,干燥速度,粘结剂,松油醇,陶瓷金属封接,直接影响,封接工艺,烧结,
【工作单位】	北京真空电子技术研究所
【曾工作单位】	北京真空电子技术研究所;
【所在地域】	北京

中国期刊全文数据库 共找到5篇

[1]李新宇;郭辉;刘征;高陇桥;.CVD金刚石在电真空器件中的应用[J]真空电子技术.2009,(04)

[2]李新宇;高陇桥;鲁燕萍;刘征;.氮化铝与可伐封接件有限元应力分析[J]真空电子技术.2009,(04)

[3]李新宇;高陇桥;刘征;王经强;张巨先;.异型宝石与可伐封接件有限元应力分析[J]硅酸盐通报.2010,(02)

[4]李新宇;高陇桥;刘征;郭辉;.CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究[J]真空电子技术.2010,(04)

[5]李新宇;高陇桥;刘征;.粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用[J]真空电子技术.2006,(04)

中国重要会议全文数据库 共找到4篇

[1]李新宇;高陇桥;刘征;郭辉;.CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究[A].真空电子技术—真空电子材料、陶瓷金属封接与真空开关管用陶瓷管壳专辑.2010-07-01

[2]李新宇;高陇桥;鲁燕萍;刘征;.氮化铝与可伐封接件有限元应力分析[A].电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑.2009-04-01

[3]李新宇;郭辉;刘征;高陇桥;.CVD金刚石在电真空器件中的应用[A].电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑.2009-04-01

[4]李新宇;高陇桥;刘征;.粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用[A].电子陶瓷，陶瓷，金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑.2006-04-01

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