张富文
【姓名】 张富文
【职称】 工程师;
【研究领域】 工业通用技术及设备;无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子封装材料
【发表文献关键词】 超音,AgNi合金,电弧熔化,无铅焊料,气雾化,亚稳,无铅钎料,微合金化,焊接性能,抗氧化性能,Sn-Ag-Cu,性能,电子材料,润湿性,金属间化合物,电导率,微观分析,熔化温度,集成电路,研究现状,...
【工作单位】 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;
【所在地域】 北京
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[1]张群超;张富文;赵朝辉;张品;胡强;.Influence of Mn on wettability and microstructure of low-silver lead-free solders[J]China Welding.2015,(03)
[2]张富文,秦国义,王文静.超音速气雾化AgNi_(10)粉末的微观分析[J]稀有金属.2005,(02)
[3]张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,徐骏.Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望[J]稀有金属.2005,(05)
[4]刘静,徐骏,张富文,杨福宝,朱学新.新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究[J]稀有金属.2005,(05)
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