肖清华
【姓名】 肖清华
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;机械工业;化学;
【研究方向】 半导体硅及硅基材料研究
【发表文献关键词】 哈罗法,银,抗菌,氢,硅,膨润土,TEM,载银,Raman谱,面向,注氢,抗菌性能,氢致缺陷,离子注入,二次缺陷,微缺陷,损伤带,高温退火,盖层,异质结构,片状缺陷,TEM观察,异质结,空腔,损伤层,...
【工作单位】 北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心;
【所在地域】 北京
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中国期刊全文数据库    共找到6篇
[1]肖清华,屠海令,王敬,周旗钢,张果虎.面向对注氢硅片中微结构的影响[J]半导体学报.2003,(12)
[2]肖清华,王敬,屠海令,周旗钢,刘斌.注氢硅中微结构缺陷的TEM观察[J]稀有金属.2003,(03)
[3]屠海令;石瑛;肖清华;马通达;.纳米集成电路用硅基半导体材料[J]中国集成电路.2003,(03)
[4]肖清华,屠海令.注氢(111)硅片高温退火后形成的二次缺陷[J]中国科学G辑:物理学、力学、天文学.2004,(03)
[5]肖清华,屠海令.Si/SiGe异质结构的硅盖层中应变对Raman谱特征的影响[J]光谱学与光谱分析.2005,(05)
[6]李博文,肖清华.载银膨润土的抗菌性能研究[J]非金属矿.2001,(05)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]肖清华;屠海令;.氢注入硅片中微结构控制的研究进展[A].2004年中国材料研讨会论文摘要集.2004-11-01
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