李重庆
【姓名】 李重庆
【职称】
【研究领域】 机械工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 计算机应用,三维装配工艺,二次开发工具,工艺管理,装配顺序,可视化,工艺文件管理,数据库,装配体,工艺设计过程,装配规划,关键技术,产品装配,工艺数据,工艺知识库,装配工艺规划,实现,零件,解决方案,...
【工作单位】 北京邮电大学
【曾工作单位】 北京邮电大学;
【所在地域】 北京
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[1]侯文君;李重庆;伍华剑;孙汉旭;.基于UGOPEN的3D-CAAP装配模块的设计与实现[J]工程图学学报.2006,(05)
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