刘检华
【姓名】 刘检华
【职称】 教授;
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;自动化技术;航空航天科学与工程;
【研究方向】 产品虚拟装配与检测技术
【发表文献关键词】 虚拟装配,装配工艺模型,层次装配任务链,虚拟装配技术,装配工艺规划,装配过程仿真,产品生命周期,面向装配的设计,虚拟环境,工艺信息,数字化制造技术,装配过程,全语义产品模型,工艺过程建模,生产线仿真,...
【工作单位】 北京理工大学
【曾工作单位】 北京理工大学;
【所在地域】 北京
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