周桂峰
【姓名】 周桂峰
【职称】
【研究领域】 机械工业;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 时效处理,ε-Cu沉淀,ε-Cu析出,含铜低合金高强钢,铜含量,超低碳贝氏体钢,时效,时效过程,超低碳钢,时效硬度,析出强化,Cu含量,时效硬化,高强钢,低合金,硬度,Cu析出,效前,析出物,含铜,量...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京
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[1]王学敏,杨善武,贺信莱,汪美蔷,周桂峰.超低碳贝氏体钢焊接热影响区冲击韧性的研究[J]钢铁研究学报.2000,(01)
[2]王学敏,周桂峰,杨善武,贺信莱.含铜低合金高强钢的时效行为[J]钢铁研究学报.2000,(05)
[3]王学敏,周桂峰,杨善武,贺信莱.不同Cu含量超低碳钢的时效行为[J]金属学报.2000,(02)
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