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刘还平
【姓名】
刘还平
【职称】
【研究领域】
工业通用技术及设备;物理学;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】
结构,磁电阻,坡莫合金薄膜,基片温度,磁控溅射,坡莫合金,薄膜结构,北京科技大学,各向异性磁电阻,横向扩散,沉积温度,X射线,衍射峰,原子,物理系,电阻率,晶粒,晶化,各向异性磁电阻效应,薄膜表面,
【工作单位】
北京科技大学
【曾工作单位】
北京科技大学;
【所在地域】
北京
学术成果产出统计表
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到2篇
[1]王凤平,刘还平,吴平,潘礼庆,邱宏,田跃,罗胜.
基片温度对坡莫合金薄膜结构和磁电阻的影响
[J]发光学报.2003,(04)
[2]王蕾,王凤平,刘还平,吴平,邱宏,潘礼庆.
Induced effects of Cu underlayer on (111) orientation of Fe_(50)Mn_(50) thin films
[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2005,(02)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]王蕾;王凤平;潘礼庆;吴平;邱宏;刘还平;田跃;.
表面薄氧化物薄膜层对坡莫合金薄膜磁电阻的影响
[A].2003年纳米和表面科学与技术全国会议论文摘要集.2003-03-01
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
邱宏
北京科技大学
3
罗胜
北京科技大学
1
田跃
北京科技大学
2
潘礼庆
北京科技大学
3
吴平
北京科技大学
3
王凤平
北京科技大学
3
王蕾
北京科技大学
2
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