张公升
【姓名】 张公升
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 材料,土木-建筑,激光加工,激光加工技术,土木,建筑工程,激光切割,材料表面,除污,熔渣,核设施,激光,YAG激光器,施工效率,加工成型,薄层,建筑材料领域,激光功率,激光技术,加工过程,
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 0 0 0 2 91
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]周香林,张公升,温薇,张济山.激光加工技术在土木-建筑工程中的应用及展望[J]激光与光电子学进展.2002,(05)
更多