杨宏
【姓名】 杨宏
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;化学;冶金工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 铝箔,腐蚀,镁,电解电容器,量元素,立方织构,微量元素,微量Mg,电解电容器铝箔,微量锡,高压铝箔,织构,静电容量,铝箔腐蚀,比电容,阳极铝箔,偏聚,轧制纹,微观结构,腐蚀形貌,高压电子,腐蚀结构,高...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京
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[1]杨静;何业东;杨宏;.低压电子铝箔耐蚀性的研究与应用[J]电子元件与材料.2009,(12)
[2]杨静;何业东;杨宏;.AlCl_3溶液浸泡对非铬酸系铝箔化成速度及比电容的影响[J]电子元件与材料.2010,(01)
[3]杨静;何业东;杨宏;.高压电子铝箔腐蚀机[J]铝加工.2010,(02)
[4]吕亚平;毛卫民;杨宏;冯惠平;.退火方式对低压电解质电容器铝箔微量元素的分布和腐蚀性能的影响[J]金属热处理.2006,(12)
[5]宋婧波;毛卫民;杨宏;冯惠平;.微量Sn对高压阳极铝箔再结晶织构的影响[J]金属热处理.2007,(07)
[6]吕亚平;毛卫民;何业东;杨宏;.退火工艺对低压铝箔氧化膜和比电容的影响[J]材料热处理学报.2007,(05)
[7]宋婧波;毛卫民;孟利;杨宏;冯惠平;.高压阳极含锡铝箔再结晶织构的EBSD分析[J]中国体视学与图像分析.2007,(04)
[8]毛卫民,杨宏,余永宁,冯惠平,徐进.微量Mg对高压电子铝箔腐蚀结构的影响[J]中国有色金属学报.2003,(05)
[9]毛卫民,杨宏,杨平,冯惠平.退火对高压电解电容器铝箔微量元素分布和腐蚀性能的影响[J]金属热处理.2004,(09)
[10]杨宏;毛卫民;.铝电解电容器铝箔的研究现状和技术发展[J]材料导报.2005,(09)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]宋婧波;毛卫民;孟利;杨宏;冯惠平;.EBSD对高压阳极含锡铝箔再结晶织构的分析[A].第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2007-08-01
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