杨保雄
【姓名】 杨保雄
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;无线电电子学;物理学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 类金刚石碳膜,金刚石薄膜,低温沉积,压痕尺寸效应,显微硬度,硬度,溅射,微波等离子体,抛光,X-射线衍射,磁控,复合硬度,基片预处理,成核行为,金刚石,MPCVD,抛光技术,金刚石膜,溅射功率,类金钢...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京
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[1]吕反修;王建军;杨保雄;陈俊;张泽勃;解思深;.C_(60)对金刚石低压气相沉积的影响[J]高技术通讯.1992,(10)
[2]王建军;吕反修;杨保雄;.聚乙烯对低压气相沉积金刚石成核的促进作用[J]高技术通讯.1993,(07)
[3]王建军,吕反修,杨保雄.聚乙烯促进低压气相金刚石成核的机理[J]北京科技大学学报.1994,(02)
[4]袁逸,杨保雄,白元强,王建军,吕反修.微波等离子体CVD金刚石薄膜的显微结构[J]北京科技大学学报.1994,(03)
[5]王建军,吕反修,杨保雄.金刚石薄膜的低温沉积研究[J]Journal of University of Science and Technology Beijing(English Edition).1995,(02)
[6]吕反修,杨金旗,杨保雄,叶锐曾.磁控溅射类金刚石碳膜的显微硬度[J]北京科技大学学报.1991,(06)
[7]吕反修,杨保雄,蒋高松.MPCVD低温沉积金刚石薄膜及其特征[J]北京科技大学学报.1992,(02)
[8]吕反修,蒋高松,杨保雄.低温生长金刚石薄膜及其界面结构X-射线衍射研究[J]北京科技大学学报.1992,(04)
[9]杨保雄,陈俊,王建军,吕反修.基片预处理工艺对CVD金刚石成核行为的影响[J]微细加工技术.1993,(01)
[10]陈俊,杨保雄,王建军,吕反修.金刚石薄膜抛光技术[J]微细加工技术.1993,(01)
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