沈卓身
【姓名】 沈卓身
【职称】 教授;
【研究领域】 无机化工;无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子封装材料及工艺的研究
【发表文献关键词】 可伐合金,镀镍液,钎料,分光,硬玻璃,预氧化,金属封装,光度法,气密封接,外引线,陶瓷外壳,可伐,氧化膜,铺展面积,化学分析,引线框架,氧化物,材料检测,亚铜,弯曲疲劳,光度分析,弯曲次数,共晶钎料,...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京
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[1]童震松;沈卓身;邢奕;.镀钛金刚石增强玻璃基复合材料的性能[J]北京科技大学学报.2014,(07)
[2]童震松;沈卓身;邢奕;.镀层对金刚石/玻璃复合材料性能的影响[J]北京科技大学学报.2014,(10)
[3]李克轩;曹晖;程紫辉;张立培;武晓娟;杨槐;沈卓身;.温度梯度制备宽波反射液晶薄膜[J]液晶与显示.2012,(06)
[4]张毓隽;蔡华春;沈卓身;.金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响[J]热加工工艺.2012,(18)
[5]罗大为;李雪;赵治亚;沈卓身;.可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究[J]电子元件与材料.2013,(05)
[6]罗大为;沈卓身;.可伐合金的可控氧化对封接质量的影响[J]电子元件与材料.2011,(05)
[7]罗大为;沈卓身;.玻璃与金属封接过程中气孔率和玻璃飞溅[J]北京科技大学学报.2011,(07)
[8]高琳;沈卓身;.Al_2O_3对玻璃绝缘子及Kovar合金润湿性能的影响[J]电子元件与材料.2011,(08)
[9]罗大为;沈卓身;.添加Al_2O_3对玻璃与可伐合金封接性能的影响[J]硅酸盐通报.2011,(05)
[10]罗大为;沈卓身;李雪;.可伐合金与玻璃润湿规律及引线断腿问题的研究[J]金属热处理.2012,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到3篇
[1]沈卓身;杨晓战;魏忻;任菲;张炜;段慧;许维源;.电子封装镀金液重金属杂质的控制管理[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集.1999-10-01
[2]沈卓身;许维源;.陶瓷双列封装外引线抗拉强度下降原因分析[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九七年度学术年会论文集.1997-11-01
[3]许维源;马金娣;沈卓身;侯进;.集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集.1999-10-01
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承担国家科研项目    共找到1个
[1]沈卓身;.可伐合金与硅硼硬玻璃交互作用[A].北京科技大学;.项目经费 26万元.2006-03-27.资助文献数 2 篇
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