康书刚
【姓名】 康书刚
【职称】
【研究领域】 机械工业;力学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 刚架结构,钻架,牙轮钻,牙轮钻机,SAP5P程序,离散变量,优化系,程序编制,位移约束,迭代,约束位移,尺寸下限,优化准则法,应力约束,许用应力,设计变量,节点,复杂刚架,合成应力,约束曲面,断面面积...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】
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[1]孙衍全，康书刚，叶太印，门玉贵.刚架结构优化程序编制及牙轮钻机钻架的优化[J]力学与实践.1994,(06)
[2]孙衍全，康书刚，叶太印，门玉贵.基于SAP5P程序的刚架结构离散变量优化系统[J]北京科技大学学报.1995,(04)
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