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高同林
【姓名】
高同林
【职称】
【研究领域】
高等教育;计算机软件及计算机应用;自动化技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】
轧制计划,程序设计,直接热装,网络拓扑学,网络法作业计划,整数优化,结点编号,紧前工序,板坯,拓扑,网络结点,烫辊,结点,NEXT,计算机编制,连铸坯,轧制规程,结点号,工序表,减1,轧制长度,网络图...
【工作单位】
北京科技大学
【曾工作单位】
北京科技大学;
【所在地域】
北京
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共找到5篇
[1]董绍华,吴晓松,高同林.
连铸坯直接热装(DHCR)轧制计划计算机编制系统
[J]物流技术与应用.1997,(02)
[2]高福家,高同林,吴继庚.
网络结点拓扑编号及程序设计
[J]物流技术与应用.1997,(02)
[3]王开平;高同林;王顺;.
高等学校本科教学用计算机的科学选型决策
[J]教育设备信息.2001,(12)
[4]高同林;王开平;杜若莹;王顺;.
高等学校专业课计算机教室的建设
[J]教育设备信息.2002,(04)
[5]王开平,高同林,王顺.
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[J]实验技术与管理.2002,(05)
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
吴晓松
北京科技大学
1
董绍华
北京科技大学
1
高福家
北京科技大学
1
吴继庚
北京科技大学
1
更多