刘飞华
【姓名】 刘飞华
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 微电子封装材料与工艺
【发表文献关键词】 外引线,金属封装,弯曲疲劳,氢,可伐合金,弯曲次数,电镀镍,退火,晶粒度,弯月面,镀镍层,疲劳能力,熔封,抗弯曲,抗疲劳能力,根部,多波形,断裂原因,工艺因素,弯曲疲劳性能,镀镍,管壳,预氧化,主裂纹...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/3 3 0 3 5 492
中国期刊全文数据库    共找到3篇
[1]刘飞华,冷文波,沈卓身.外引线弯曲疲劳断裂原因及其影响因素[J]半导体技术.2004,(11)
[2]刘飞华,涂运骅,沈卓身,曾阳,童荣华.工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响[J]电子元件与材料.2002,(06)
[3]刘飞华,沈卓身,许维源.电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响[J]电子元件与材料.2002,(11)
更多