程彤
【姓名】 程彤
【职称】
【研究领域】 冶金工业;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 4J32Invar合金,注射成形,热膨胀系数,Invar合金,电子封装材料,粉末注射成形,粘结剂,热膨胀性,金属材料,粉末冶金,粉末注射成型,致密度,烧结温度,烧结气氛,烧结时间,低膨胀系数,成形工艺...
【工作单位】 北京科技大学
【曾工作单位】 北京科技大学;
【所在地域】 北京
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[1]马书旺;段伯华;高鹏;秦明礼;曲选辉;程彤;.4J32 Invar合金的注射成形[J]真空电子技术.2006,(04)
[2]段柏华;曲选辉;林冰涛;秦明礼;程彤;.Invar合金电子封装零件的制备及性能[J]电子元件与材料.2007,(04)
[3]段柏华;林冰涛;曲选辉;何新波;程彤;.4J42 Invar合金粉末注射成形工艺研究[J]材料工程.2007,(08)
[4]段柏华;曲选辉;章林;汤春峰;程彤;.烧结工艺对注射成形低膨胀合金性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2008,(04)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]马书旺;段伯华;高鹏;秦明礼;曲选辉;程彤;.4J32 Invar合金的注射成形[A].电子陶瓷，陶瓷，金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑.2006-04-01
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