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张素娟
【姓名】
张素娟
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;电力工业;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
元器件可靠性及DPA工作
【发表文献关键词】
混合集成电路,失效分析,成像技术,内部水汽含量,问题分析,密封性,导体,电压衬度,半导体,芯片,电子束,失效分析技术,玻璃封接,结构尺寸,成像分析,探针,倒装芯片,多层布线,扫描探针,测试结果,检漏方...
【工作单位】
北京航空航天大学
【曾工作单位】
北京航空航天大学;
【所在地域】
北京
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中国期刊全文数据库
共找到10篇
[1]宁玮;张素娟;高成;韩灏然;雷喻;杨轩;.
电子元器件国产化应用验证结构分析
[J]电子元器件与信息技术.2021,(12)
[2]张丹群;张素娟;.
塑封倒装焊器件DPA试验流程研究
[J]半导体技术.2015,(12)
[3]贾美思;张素娟;陈政平;.
超声扫描技术在倒装焊器件中的应用
[J]半导体技术.2016,(02)
[4]范峥;张素娟;.
一种热真空环境下的GaAs太阳电池温度预测方法
[J]电子产品可靠性与环境试验.2012,(02)
[5]汪悦;张素娟;.
氢对金属封装密封元器件可靠性的影响
[J]电子产品可靠性与环境试验.2009,(06)
[6]杨晨;张素娟;.
密封封装内部水汽含量判据研究
[J]电子产品可靠性与环境试验.2010,(05)
[7]邹航;张素娟;.
电子元器件检测实验室的静电防护体系
[J]国外电子测量技术.2010,(10)
[8]张素娟;李海岸;.
新型塑封器件开封方法以及封装缺陷
[J]半导体技术.2006,(07)
[9]胡睿,张素娟,许桂芳.
混合集成电路“单向泄漏”问题分析
[J]微电子学.2005,(03)
[10]唐民,张素娟.
先进成像技术在失效分析中的应用
[J]半导体技术.2001,(02)
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中国人民武装警察部队技术学院
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邢小楠
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李兴鸿
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俞剑
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合作过的学者
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