张桂林
【姓名】 张桂林
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 扩散连接,界面迁移,机制,连接界面,迁移机制,中界面,杂质颗粒,超塑变形,非平衡组织,晶界迁移,杂质,晶界,连接表,再结晶,质扩散,异质,扫描电子,显微照片,过程控制,钉扎作用,
【工作单位】 北京航空航天大学
【曾工作单位】 北京航空航天大学;
【所在地域】 北京
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 0 1 0 8 428
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]徐子文,阮中健,张桂林,黄正.扩散连接中界面迁移机制研究[J]焊接技术.2003,(01)
更多