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史建刚
【姓名】
史建刚
【职称】
【研究领域】
金属学及金属工艺;自动化技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】
电子束焊接,OpenGL,可视化技术,有限差分法,匙孔,仿真分析,动态过程,加工与控制,焊接过程,电子束,材料科学,北京航空航天大学,焊缝,数值模,深熔焊,工程系,热物理参数,基本假设,有限差分计算,...
【工作单位】
北京航空航天大学
【曾工作单位】
北京航空航天大学;
【所在地域】
北京
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到1篇
[1]张海泉,李刘合,张彦华,史建刚,李光,夏立芳.
电子束焊接动态过程仿真分析
[J]材料科学与工艺.2002,(03)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]史建刚;张彦华;.
电子束焊接能量吸收与热场分析模型
[A].第九次全国焊接会议论文集(第1册).1999-09-01
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夏立芳
哈尔滨工业大学
1
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北京航空航天大学
1
李刘合
北京航空航天大学
1
李光
哈尔滨工业大学
1
张彦华
北京航空航天大学
2
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