刘惠丛
【姓名】 刘惠丛
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电信技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 手机,印制电路板,镀金表面,腐蚀失效,盐雾腐蚀试验,实例分析,接插件,镀金层,表面缺陷,表面形貌,零件表面,腐蚀产物,表面微观形貌,表面镀金,装配过程,分析结果,存放条件,成分分析,自然存放,表面成分,
【工作单位】 北京航空航天大学
【曾工作单位】 北京航空航天大学;
【所在地域】 北京
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[1]朱立群;杜岩滨;李卫平;刘惠丛;.手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析[J]电子产品可靠性与环境试验.2006,(04)
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