李厚福
【姓名】 李厚福
【职称】
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;
【研究方向】 产品数据管理、CAD
【发表文献关键词】 改良设计,装配模型,产品创新设计,自顶向下,装配体,装配建模,装配关系,产品装配,产品装配模型,装配约束,减速箱,系统研究所,装配环,详细设计,阵列,关系描述,层次关系,装配设计,约束关系,重定义,
【工作单位】 北京航空航天大学
【曾工作单位】 北京航空航天大学;
【所在地域】 北京
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[1]李厚福,郭连水,李健,邓家.基于装配的产品改良设计方法的研究及实现[J]制造业自动化.2001,(09)
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