王晓冬
【姓名】 王晓冬
【职称】 副教授;
【研究领域】 材料科学;无线电电子学;仪器仪表工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Cu互连线,电徙动,Cu膜,晶体学,晶粒尺寸,ULSI,互连线,沉积态,Cu互连,织构,显微结构,大马士革,晶粒形核,可靠性,晶粒,北京工业大学,界面扩散,侧壁,工程学院,扩散途径,
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[3]龙海波;李晴;向思思;王晓冬;韦华;毛圣成;张泽;韩晓东;.一种镍基单晶高温合金中碳化物热稳定性研究[J]电子显微学报.2015,(04)
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[5]王晓冬,吉元,李志国,卢振军,夏洋,刘丹敏,肖卫强.ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性[J]电子学报.2004,(08)
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