史耀武
【姓名】 史耀武
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电子技术,超声成像检测,靶材,钎焊接头,连接质量评估,助焊剂,无铅焊膏,无铅焊料,松香型,综述,不挥发物含量,无VOC助焊剂,波峰焊,扫描图像,金相分析,钎焊质量,钎料,钎焊界面,检测方法,超声检测,...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]郝虎;史耀武;夏志东;雷永平;郭福;李晓延;.Sn-3.8Ag-0.7Cu-1.0Er无铅钎料中Sn晶须变截面生长现象[J]金属学报.2009,(02)
[2]刘彬;邰枫;郭福;夏志东;史耀武;.纳米结构强化无铅焊点的力学性能[J]复合材料学报.2009,(02)
[3]刘彬;邰枫;郭福;夏志东;史耀武;.纳米结构强化的新型Sn-Ag基无铅复合钎料[J]材料工程.2009,(08)
[4]陈振华;史耀武;.靶材钎焊连接质量的超声成像检测技术[J]无损检测.2007,(05)
[5]张冰冰;雷永平;徐冬霞;夏志东;史耀武;.无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨[J]电子元件与材料.2007,(08)
[6]李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;徐冬霞;.无铅焊膏用助焊剂的制备与研究[J]电子元件与材料.2007,(08)
[7]李菊;关桥;郭德伦;杜欲晓;孙永春;史耀武;.Effects of distance between arc and heat sink on stress and distortion in DC-LSND welding technology[J]China Welding.2007,(03)
[8]李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;张冰冰;.无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究[J]电子元件与材料.2007,(12)
[9]徐冬霞;雷永平;张冰冰;李国伟;夏志东;郭福;史耀武;.无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试[J]北京工业大学学报.2007,(12)
[10]陈振华;史耀武;焦标强;赵海燕;.薄镀锌钢板点焊超声谐振检测[J]焊接学报.2008,(04)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]刘昕;雷永平;夏志东;史耀武;张曙光;.球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响[A].2006年第二届七省区市机械工程学会科技论坛暨学会改革与发展研讨会论文集.2006-07-01
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承担国家科研项目    共找到1个
[1]史耀武;.胶接接头强度、性能退化及寿命的超声波无损评价[A].北京工业大学;.项目经费 15万元.2000-03-31.资助文献数 12 篇
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