刘朋
【姓名】 刘朋
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;计算机软件及计算机应用;宏观经济管理与可持续发展;
【研究方向】 电子封装材料及可靠性
【发表文献关键词】 复合材料,无铅钎料,显微组织,润湿性能,金属间化合物,复合钎料,颗粒增强,剪切强度,体积分数,外加颗粒,钎焊接头,铺展面积,力学性能,熔化温度,润湿角,增强颗粒,搭接接头,熔化特性,颗粒制备,组织与性...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]刘朋;郭福;何洪文;夏志东;史耀武;.颗粒增强Sn-Ag基无铅复合钎料显微组织与性能[J]电子元件与材料.2007,(06)
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[1]刘朋;高原;郭福;雷永平;夏志东;史耀武;.无铅复合钎料研究及发展[A].2006年全国功能材料学术年会专辑.2006-07-01
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