秦飞
【姓名】 秦飞
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;力学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 先进电子封装技术中的力学问题方面的研究
【发表文献关键词】 管节点,非弹性大变形,粘性裂纹模型,循环载荷,扩展,等效材料常数,有限元分析,多裂纹,抗震性能,边界元,汽轮机叶片,动强度,有限元方法,叠接,纹体,固有频率,地磁场,磁弹性,扰动磁场,变形,位移梯度,...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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中国期刊全文数据库    共找到67篇
[1]张卓浩;秦飞;吴道伟;李逵;代岩伟;.不同直径TSV-Cu的纳米压痕力学性能表征[J]物理测试.2025,(06)
[2]高方腾;陈沛;杨茗勋;秦飞;.基于边的光滑有限元法的封装模块电热力仿真研究[J]电子与封装.2026,(03)
[3]刘泓利;代岩伟;秦飞;.基于封装结构版图的高保真湿扩散仿真方法[J]电子与封装.2026,(03)
[4]于鹏举;代岩伟;秦飞;.基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测研究[J]电子与封装.2024,(12)
[5]任云坤;陈思;秦飞;.温度循环对硅通孔绝缘层漏电机制的影响[J]物理学报.2025,(05)
[6]于鹏举;隗嘉慧;代岩伟;秦飞;.深度学习辅助的纳米薄膜材料压痕力学性能反演与预测[J]航空科学技术.2025,(06)
[7]赵瑾;于大全;秦飞;.玻璃基板技术研究进展[J]电子与封装.2025,(07)
[8]黄玉亮;秦飞;吴道伟;李逵;张雨婷;代岩伟;.基于循环内聚力模型的TSV界面裂纹扩展模拟研究[J]电子与封装.2025,(10)
[9]张谋;秦飞;代岩伟;.包镍多壁碳纳米管增强SAC305焊料的Ⅰ型断裂机理研究[J]微电子学与计算机.2023,(01)
[10]孙国立;秦飞;代岩伟;李宝霞;.基于层级多尺度方法的TSV晶圆翘曲预测模型研究[J]微电子学与计算机.2023,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到71篇
[1]许凌峰;代岩伟;秦飞;.载带封装结构点压力性能实验研究[A].北京力学会第32届学术年会论文集.2026-03-22
[2]张浚渤;秦飞;代岩伟;.LTCC瓷体材料的断裂韧性表征方法研究[A].北京力学会第32届学术年会论文集.2026-03-22
[3]牛子儒;秦飞;代岩伟;.有机基板核心材料常温力学性能研究[A].北京力学会第32届学术年会论文集.2026-03-22
[4]刘蒙恩;代岩伟;秦飞;.基于仿真的芯片塑封过程引线尺寸与引线偏移量关联关系研究[A].北京力学会第32届学术年会论文集.2026-03-22
[5]刘泓利;秦飞;代岩伟;李晨光;.二氧化硅/硅晶圆翘曲初始残余应力数值反演研究[A].北京力学会第30届学术年会论文集.2024-03-24
[6]杨光;秦飞;史戈;.基于LTCC射频SiP组件微流道结构拓扑优化研究[A].北京力学会第30届学术年会论文集.2024-03-24
[7]靳一凡;秦飞;代岩伟;.不同退火条件下硅通孔铜柱（TSV-Cu）力学性能的纳米压痕实验研究[A].北京力学会第二十八届学术年会论文集（上）.2022-01-08
[8]吴婷;秦飞;代岩伟;.不同直径的玻璃通孔热应力分析[A].北京力学会第二十八届学术年会论文集（上）.2022-01-08
[9]隗嘉慧;代岩伟;秦飞;.基于修正Suhir解的烧结银互连结构热应力理论分析与预测[A].北京力学会第二十八届学术年会论文集（上）.2022-01-08
[10]王剑锋;于稼锐;代岩伟;秦飞;.石墨烯增强SAC305焊料断裂韧性测试研究[A].北京力学会第二十八届学术年会论文集（上）.2022-01-08
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承担国家科研项目    共找到3个
[1]秦飞;.移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性设计方法研究[A].北京工业大学;.项目经费 40万元.2005-03-31.资助文献数 2 篇
[2]秦飞;.力致结构磁场畸变研究[A].北京工业大学;.项目经费 8万元.2004-03-31.资助文献数 6 篇
[3]秦飞.微系统封装中焊锡接点IMC的微-宏观力学行为研究[A].北京工业大学.项目经费 45万元.2009-03-20.资助文献数 0 篇
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