李晓延
【姓名】 李晓延
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;化学;
【研究方向】 材料和结构全寿命周期的强度和可靠性研究
【发表文献关键词】 钛合金,激光焊接,疲劳寿命曲线,原位观察,断裂行为,滑移带,可靠度,应力水平,无铅焊料,金属间化合物,置信度,热疲劳寿命,时效时间,寿命预测,倒装芯片焊点,焊后热处理,无铅化,焊接接头,疲劳强度,疲劳...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
2/200 132 114 21 1990 57460
中国期刊全文数据库    共找到175篇
[1]邵盈恺;李晓延;陈俐;嵇罡;.2A97-T3铝锂合金激光焊接接头微观组织与织构的EBSD研究（英文）[J]稀有金属材料与工程.2022,(12)
[2]李姗珊;李晓延;张伟栋;杨刚力;张虎;.不同取向Cu/Cu_3Sn界面处原子扩散行为的分子动力学模拟[J]电子元件与材料.2023,(04)
[3]何溪;李晓延;张伟栋;张虎;朱阳阳;.微电子封装中全Cu_3Sn焊点高温服役下的微观组织演变[J]微纳电子技术.2022,(03)
[4]徐洲;李晓延;王小鹏;王海东;.组合热源模型在焊接模拟中的应用现状与展望[J]材料导报.2022,(06)
[5]任二花;李晓延;张虎;韩旭;.空位对Cu/Sn焊点中Cu_3Sn层元素扩散的影响[J]电子元件与材料.2022,(04)
[6]陈达龙;李晓延;韩旭;.超声-TLP制备Cu-Sn焊点的组织演变及力学性能研究[J]热加工工艺.2022,(01)
[7]朱阳阳;李晓延;张伟栋;张虎;何溪;.全Cu_3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能[J]材料工程.2022,(09)
[8]吴奇;李晓延;王小鹏;徐洲;.热处理工艺参数对2219铝合金焊接接头残余应力的影响[J]热加工工艺.2021,(01)
[9]王小鹏;李晓延;徐洲;吴奇;.利用半高宽分析铝合金X射线法应力测试工艺[J]焊接学报.2020,(12)
[10]胡耀;李晓延;邵盈恺;.2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺优化及力学性能研究[J]电焊机.2021,(05)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到9篇
[1]李晋炜;巩水利;李晓延;张亦良;.TA15钛合金激光焊接接头损伤规律[A].第14届全国特种加工学术会议论文集.2011-10-22
[2]史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍;.电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
[3]贺定勇;张关震;周正;傅斌友;蒋建敏;李晓延;.电弧喷涂含非晶相铁基涂层的研究与应用[A].第八届全国表面工程学术会议暨第三届青年表面工程学术论坛论文集（四）.2010-04-25
[4]赵秋颖;贺定勇;李晓延;刘艳;蒋建敏;.热处理对微束等离子喷涂羟基磷灰石涂层的影响[A].第八届全国表面工程学术会议暨第三届青年表面工程学术论坛论文集（六）.2010-04-25
[5]张福礼;李晓延;王志升;刘海霞;.低熔Al-Si-Cu-Ge系钎料研究[A].第十一次全国焊接会议论文集（第1册）.2005-04-01
[6]贺定勇;傅斌友;蒋建敏;张发云;王智慧;李晓延;.用于循环流化床锅炉管道防护的Fe基电弧喷涂层[A].第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集.2006-08-01
[7]刘海璋;李晓延;贺定勇;.Ni-Cr-Mo 系高温耐蚀合金药芯焊丝及熔敷金属耐蚀性的研究[A].第九届全国热疲劳学术会议论文集.2007-10-01
[8]李凤辉;李晓延;严永长;.热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为[A].第九届全国热疲劳学术会议论文集.2007-10-01
[9]李晓延;严永长;刘功桂;陈伟升;刘彦宾;夏庆云;王玲;.空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点抗热疲劳性能分析[A].第九届全国热疲劳学术会议论文集.2007-10-01
更多
承担国家科研项目    共找到3个
[1]李晓延;.电子封装无铅焊料焊点热力疲劳寿命预测方法及相关理论研究[A].北京工业大学;.项目经费 25万元.2004-03-31.资助文献数 9 篇
[2]李晓延;.组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究[A].北京工业大学;.项目经费 36万元.2008-03-20.资助文献数 0 篇
[3]李晓延.无铅电子封装结构环境负荷的加速破坏机理研究[A].北京工业大学.项目经费 11万元.2010-07-15.资助文献数 0 篇
更多