何洪文
【姓名】 何洪文
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 电子连接材料
【发表文献关键词】 药芯焊丝,铁粉,环境负荷,焊芯,焊条,焊接材料,环境协调,环境评估,复合材料,无铅钎料,显微组织,润湿性能,金属间化合物,复合钎料,环境因子,发尘量,影响评估,颗粒增强,焊丝,烟尘,剪切强度,萤石粉,...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]何洪文;徐广臣;郭福;.Electromigration-induced cracks in Cu/Sn_(3.5)Ag/Cu solder reaction couple at room temperature[J]半导体学报.2009,(03)
[2]何洪文;徐广臣;郭福;.Cu/Sn-58Bi/Cu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长[J]金属学报.2009,(06)
[3]何洪文;徐广臣;郭福;.高电流密度作用下共晶SnBi钎料基体内部金属间化合物生长机制[J]稀有金属材料与工程.2010,(10)
[4]何洪文;徐广臣;郭福;.电迁移促进Cu/Sn-58Bi/Cu焊点阳极界面Bi层形成的机理分析[J]焊接学报.2010,(10)
[5]何洪文;徐广臣;郭福;.电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变[J]稀有金属材料与工程.2010,(S1)
[6]何洪文;徐广臣;郭福;.熔融状态下共晶SnBi钎料的电迁移特性[J]稀有金属材料与工程.2010,(S1)
[7]何洪文;徐广臣;郝虎;郭福;.金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长[J]稀有金属材料与工程.2010,(S1)
[8]刘朋;郭福;何洪文;夏志东;史耀武;.颗粒增强Sn-Ag基无铅复合钎料显微组织与性能[J]电子元件与材料.2007,(06)
[9]何洪文;徐广臣;郝虎;雷永平;郭福;.SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究[J]电子元件与材料.2007,(11)
[10]何洪文;徐广臣;郭福;.无铅钎料电迁移可靠性研究进展[J]电子元件与材料.2008,(05)
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