王志升
【姓名】 王志升
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 钎料,热疲劳寿命,寿命预测,倒装芯片焊点,无铅化,Al-Si,应变能密度,蠕变应变,封装结构,铝基,铝合金,双曲正弦,本构关系,累积,本构模型,方法研究,有限元方法,芯片封装,无铅焊料,密度预测,预测...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]李晓延;王志升;.倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究[J]机械强度.2006,(06)
[2]张福礼,李晓延,王志升,刘海霞.新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究[J]电子工艺技术.2005,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]张福礼;李晓延;王志升;刘海霞;.低熔Al-Si-Cu-Ge系钎料研究[A].第十一次全国焊接会议论文集（第1册）.2005-04-01
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