严永长
【姓名】 严永长
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 动态J积分,力学不均匀性,无铅焊料,电子封装,动态断裂韧性,焊接接头,寿命预测方法,金属间化合物,金属间化合物(I,MC),断裂,表面组装,时效时间,焊点可靠性,疲劳寿命,时效温度,寿命模型,无铅钎料...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]肖慧;李晓延;严永长;刘娜;史耀武;.热循环条件下SnAgCu钎料损伤行为的研究(英文)[J]稀有金属材料与工程.2013,(02)
[2]李晓延;杨晓华;吴本生;严永长;.SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变[J]中南大学学报(自然科学版).2007,(01)
[3]李凤辉;李晓延;严永长;.SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长[J]上海交通大学学报.2007,(S2)
[4]刘功桂;严永长;刘彦宾;夏庆云;王玲;.空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究[J]环境技术.2007,(03)
[5]李晓延;杨晓华;兑卫真;吴本生;严永长;.时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响[J]机械强度.2008,(01)
[6]李凤辉;李晓延;严永长;.SnAgCu/Cu界面热循环及时效条件下化合物的生长行为[J]失效分析与预防.2008,(01)
[7]李晓延;严永长;刘功桂;陈伟升;刘彦宾;夏庆云;王玲;.空调器印刷电路板无铅焊点抗热疲劳性能分析[J]失效分析与预防.2008,(01)
[8]李晓延,严永长.电子封装焊点可靠性及寿命预测方法[J]机械强度.2005,(04)
[9]李晓延,严永长,史耀武.金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响[J]机械强度.2005,(05)
[10]张秀英,贺定勇,李晓延,严永长.力学不均匀性对焊接接头动态J积分影响的实验研究[J]中国机械工程.2001,(10)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]李凤辉;李晓延;严永长;.热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为[A].第九届全国热疲劳学术会议论文集.2007-10-01
[2]李晓延;严永长;刘功桂;陈伟升;刘彦宾;夏庆云;王玲;.空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点抗热疲劳性能分析[A].第九届全国热疲劳学术会议论文集.2007-10-01
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