刘建萍
【姓名】 刘建萍
【职称】 副教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;高等教育;材料科学;
【研究方向】 电子封装用新型连接材料的研究
【发表文献关键词】 复合钎料,颗粒增强,蠕变寿命,铺展面积,铺展性能,润湿角,锡铅,超细晶粒钢,钎料,直流闪光,增强颗粒,体积分数,热影响区,锡铅钎料,蠕变性能,蒙特卡罗模拟,蠕变,显微特性,银颗粒,闪光焊,材料教育,对...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[7]王欣欣;刘建萍;郭福;刘莉;浮婵妮;.高密度LED焊点微空洞的X射线检测和分析[J]电子元件与材料.2012,(01)
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[10]刘建萍;李毅玲;郑玉伦;史鹏;.北京工业大学建设节约型校园的探索与实践[J]中国水利.2009,(09)
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[1]史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍;.电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
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