李士良
【姓名】 李士良
【职称】
【研究领域】 自动化技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 反向锪孔,群钻,锪孔刀具,主轴转向,LAPIC并联机器人,并联机器人,串并联机构,刃磨原理,运动位姿,主轴头,外刃,刀体,刀座,虚拟轴加工,刃磨,运动误差,结构设计,反锪刀具,锥面刃磨,虚拟轴,7自由...
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]刘德忠,李士良,岳素平,高学金.基于LAPIK并联机器人的群钻数学模型[J]北京工业大学学报.2003,(03)
[2]岳素平,刘德忠,李士良,高学金.一种新型的反向锪孔刀具[J]机械工程师.2003,(01)
[3]岳素平,刘德忠,李士良,刘洋,王铮.基于LAPIC并联机器人的群钻外刃的锥面刃磨法[J]机械工程师.2003,(09)
[4]岳素平,刘德忠,李士良.7自由度虚拟轴串并联机床概念设计[J]华北工学院学报.2004,(04)
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