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郭福
【姓名】
郭福
【职称】
教授;
【研究领域】
金属学及金属工艺;无线电电子学;材料科学;
【研究方向】
复合钎料和微电子连接技术E
【发表文献关键词】
SnAgCu,复合钎料,无铅钎料,蠕变寿命,无铅焊接材料,颗粒增强,钎料,金属间化合物,电子组装,钎焊接头,稀土,蠕变,SnPb,Cu6Sn5,钎焊,微量稀土元素,助焊剂,无铅焊接,增强颗粒,混合稀土...
【工作单位】
北京工业大学
【曾工作单位】
北京工业大学;
【所在地域】
北京
学术成果产出统计表
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核心期刊论文数
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文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
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下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到119篇
[1]李睿;顾一帆;吴玉锋;郭福;.
中国PET行业物质代谢趋势及再生利用的减污降碳潜力
[J]环境工程.2025,(11)
[2]朱睿康;贾强;王乙舒;张宏强;马立民;邹贵生;郭福;.
功率器件封装用铜烧结应用挑战与研究进展
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[3]李亚飞;王宇翔;籍晓亮;温桎茹;米佳;汪红兵;郭福;.
金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性
[J]焊接学报.2023,(12)
[4]关若飞;贾强;赵瑾;张宏强;王乙舒;邹贵生;郭福;.
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[J]焊接学报.2023,(12)
[5]贾强;王乙舒;郭福;.
创新性实验教学在先进电子封装课程中的探索
[J]教育教学论坛.2023,(52)
[6]马立民;鲁子怡;贾强;王乙舒;张宏强;周炜;邹贵生;郭福;.
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[J]稀有金属材料与工程.2024,(01)
[7]赵瑾;籍晓亮;贾强;王乙舒;郭福;.
微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望
[J]稀有金属材料与工程.2024,(04)
[8]刘爱炜;贾强;王乙舒;胡广文;籍晓亮;郝娟娟;吴玉锋;郭福;.
功率电子器件中金属材料回收技术综述与展望
[J]中国有色金属学报.2024,(02)
[9]胡虎安;贾强;王乙舒;籍晓亮;邹贵生;郭福;.
功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展
[J]电源学报.2024,(03)
[10]朱光泽;夏志东;周炜;王晓露;吴玉锋;郭福;.
聚酯漆包线漆与其热解产物的共热解行为研究
[J]中国塑料.2024,(08)
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中国重要会议全文数据库
共找到3篇
[1]史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍;.
电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能
[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
[2]刘朋;高原;郭福;雷永平;夏志东;史耀武;.
无铅复合钎料研究及发展
[A].2006年全国功能材料学术年会专辑.2006-07-01
[3]聂京凯;郑菡晶;郭福;夏志东;.
再流条件对Ni颗粒增强复合钎料组织形态的影响
[A].第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8).2007-11-01
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承担国家科研项目及科技成果产出
承担国家科研项目
共找到1个
[1]郭福;.
具有高优值系数的新型高温热电材料及提高其能量转换效率机理的研究
[A].北京工业大学;.项目经费 10万元.2004-03-31.资助文献数
0
篇
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
郑玉军
北京大学
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关建华
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
史耀武
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11
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10
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7
徐冬霞
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1
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2
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4
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
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1
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1
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1
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1
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1
王国勇
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(学者,学者单位,篇数)
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于华
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