班书英
【姓名】 班书英
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;仪器仪表工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电阻焊机,点焊控制器,单片机,恒流控制,时序,电路原理,网路电压波动,计数器,焊接电流,拨码开关,可控硅触发,适应性,可控硅导通角,微机实现,电流有效值,设定值,电流峰值,采样电路,分频电路,加压,
【工作单位】 北京工业大学
【曾工作单位】 北京工业大学;
【所在地域】 北京
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[1]马然;贺定勇;周正;蒋建敏;班书英;.用于加热辊的TiO_2+40%Al_2O_3陶瓷加热涂层[J]焊接.2009,(11)
[2]胡正衡;李永安;班书英;.焊缝温度场红外扫描跟踪的研究[J]焊接通讯.1983,(02)
[3]班书英;刘春燕;胡正衡;.电阻点焊单片机恒流控制的研究[J]焊接技术.1993,(04)
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