杨光临
【姓名】 杨光临
【职称】 副教授;
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;电信技术;工业通用技术及设备;
【研究方向】 电气自动化
【发表文献关键词】 食品罐,红外焊缝检测,焊缝检测,罐筒,红外,单片机应用,单片机,示波,焊接质量,焊接温度,电阻焊,红外探测器,放电路,黑体温度,焊缝温度,8098单片机,焊接工艺,焊核,电势,温度,
【工作单位】 北京大学
【曾工作单位】 北京大学;
【所在地域】 北京
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[4]薛知行;詹超慧;段晓辉;王道宪;杨光临;.基于SOPC的高分辨率彩色数字相机的设计[A].第十三届全国图象图形学学术会议论文集.2006-11-01
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