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陈文茹
【姓名】
陈文茹
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;物理学;化学;
【研究方向】
【发表文献关键词】
体产生寿命,表面产生速度,TiSi_2,MOS电容,硅化物,CoSi,瞬态特性,浅结,多晶硅,炉退火,再分布,半导体表面,膜性质,高温工艺,BF_2~+注入,杂质再分布,杂质,硅栅,半导体,MOS电容...
【工作单位】
北京大学
【曾工作单位】
北京大学;
【所在地域】
北京
学术成果产出统计表
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到8篇
[1]武国英,李志宏,陈文茹,郝一龙.
VLSI多层互连可靠性 第一部分:电迁移失效(一)
[J]微电子技术.1994,(01)
[2]武国英,李志宏,陈文茹,郝一龙.
VLSI多层互连可靠性 第一部分 电迁移失效(二)
[J]微电子技术.1994,(02)
[3]李志宏,武国英,陈文茹,郝一龙.
VLSI多层互连可靠性 第二部分:应力感应失效
[J]微电子技术.1994,(03)
[4]许铭真,谭长华,李树栋,陈文茹.
利用MOS恒流电压瞬态特性测定半导体少子的体产生寿命及表面产生速度
[J]北京大学学报(自然科学版).1984,(04)
[5]陶江,武国英,张国炳,陈文茹,王阳元.
高温工艺对TiSi_2/n~+-Poly-Si复合栅MOS电容特性及TiSi_2膜性质的影响
[J]半导体学报.1991,(06)
[6]徐立,张国炳,陈文茹,武国英,王阳元,龚里.
CoSi_2中As~+和BF_2~+注入杂质再分布形成硅化物化浅结性能研究
[J]半导体学报.1992,(05)
[7]武国英,李志宏,郝一龙,陈文茹.
单晶硅化物及其应用
[J]微细加工技术.1992,(03)
[8]张国炳,武国英,陈文茹,徐立,郝一龙,隋小平,王阳元.
硅化物/硅欧姆接触特性研究
[J]北京大学学报(自然科学版).1993,(05)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]秦复光;姚振钰;江海;刘志凯;黄大定;林兰英;武国英;郝一龙;李志宏;张国炳;陈文茹;顾页;.
在有图形衬底上COSi_2的选择生长
[A].第二届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1995-10-23
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
解冰
北京大学
赵铁民
北京大学
张秀淼
复旦大学
黄振岗
中国科学院半导体研究所
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
郝一龙
北京大学
5
武国英
北京大学
7
李志宏
北京大学
4
徐立
北京大学
2
张国炳
北京大学
3
王阳元
北京大学
3
隋小平
北京大学
1
许铭真
北京大学
1
谭长华
北京大学
1
陶江
北京大学
1
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
徐立
北京大学
2
武国英
北京大学
2
张国炳
北京大学
3
王阳元
北京大学
3
黄振岗
中国科学院半导体研究所
4
程文超
中国科学院半导体研究所
4
赵铁民
北京大学
1
汪锁发
中国科学院微电子研究所
1
李永洪
北京有色金属研究总院
1
陶江
北京大学
1
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引用过该学者文献的学者
(学者,学者单位,篇数)
王阳元
北京大学
2
顾页
北京大学
1
郝一龙
北京大学
1
徐立
北京大学
1
武国英
北京大学
2
李志宏
北京大学
1
隋小平
北京大学
1
张国炳
北京大学
1
吴丰顺
华中科技大学
1
王磊
华中科技大学
1
吴懿平
华中科技大学
1
谯锴
华中科技大学
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