林伟
【姓名】 林伟
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 应力,光学相位移法,溅射铜膜,Cu膜,铜膜,衬底温度,基片温度,微结构,溅射,不同衬底,应力差,平均应力,应力分布,影响研究,薄膜应力,光学相移法,安徽大学,布测,Si基片,晶粒尺寸,
【工作单位】 安徽大学
【曾工作单位】 安徽大学;
【所在地域】 安徽合肥
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[1]吴桂芳,宋学平,刘勇,林伟,孙兆奇.衬底温度对溅射硅基铜膜(Cu/Si)应力的影响研究[J]安徽大学学报(自然科学版).2004,(03)
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