CHENLiu
【姓名】 CHENLiu
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 散热,温度分布,电子封装,封装器件,高密,芯片,大学产品,导热系数,控制步骤,芯片温度,封层,传热模型,对流换热,Osprey,温差,等温线,对流换热系数,散热速率,功率耗散,高密度封装,
【工作单位】 Chalmers大学
【曾工作单位】 Chalmers大学;
【所在地域】
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[1]周孑民,王锡范,黄学章,WANGXi-tao,CHENLiu,LIUJohan.高密度电子封装器件的温度分布研究[J]株洲工学院学报.2002,(06)
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